【共育未来】未来成“材”主题沙龙(第7期)活动纪实

发布者:马慧文发布时间:2024-06-26浏览次数:10

6月16日中午,未来技术学院与材料学院联合开展“未来成‘材’(第7期)——专家学者话成才”,主题午餐会在A02-1018活动室成功举办。活动邀请到材料学院田艳红教授为大家讲授。

活动伊始,全场的目光聚焦到田教授身上,同学的注意力迅速聚焦到教授的分享中。田教授针对集成电路和芯片制造相关知识的讲授,不仅丰富了同学们的电路知识,还为大家了解封装专业奠定了基础。随后,田教授着重介绍了自己的专业领域——先进芯片封装技术,并指出我校在全国第一乃至亚洲第一的超强专业水平。田教授指出,学习电子封装的过程中,可以接触到几乎所有类别的焊接技术,向同学们展示了此专业强大的兼容性。此外,田教授讲解了电子封装技术的可靠性及人才培养。田教授的学子纷纷走向了行业顶尖领域,成为遍布全国乃至全球的领军人才,让同学们肃然起敬。面向未来技术学院,田教授也指明了电子封装技术的前沿领域及未来发展。教授指出,在航空航天,深空探测,国防等重要领域,电子封装技术都有良好的应用前景。这个专业存在人才缺口,持续欢迎着同学们加入贡献一份力量。

据悉,为全面践行立德树人根本任务,充分落实全员全过程全方位育人理念,未来技术学院同全校各单位同题共答“杰出人才自主培养”的时代命题,通过锚定航向谋发展、院际合作促振兴、学用结合解难题,开展“共育未来”院际联合沙龙,分为“专家学者话成才”“学长学姐说成长”两个板块,通过面对面交流帮助同学们对于成长成才有所思、有所得,引导学生探寻专业领域的理想抱负,明晰未来规划。

活动合影