哈工大未来技术学院（温喜宝/文） 12月12日，未来技术学院线上举办“对话未来-教授接待日”第9期专题活动。来自未来技术学院的107名同学参加了讲座。
材料学院田艳红教授作了题为“芯片制造及先进封装技术”的专题讲座。田艳红教授介绍了集成电路发展历史、芯片制造工艺及先进封装技术、柔性可穿戴传感领域最新进展，以及芯片制造领域亟待突破的关键技术瓶颈和未来发展方向。
田艳红，工学博士，哈尔滨工业大学材料科学与工程学院长聘教授，现任先进焊接与连接国家重点实验室副主任、国家优秀青年基金获得者，主要从事先进芯片封装技术与可靠性、柔性可穿戴传感器件方面的研究。负责国家自然科学基金、国家重点研发课题、工信部专项课题、总装备部预研项目以及多项行业合作课题，研究成果应用到集成电路、宇航电子、功率电子领域的关键器件封装中，提升了器件性能，保障了系统可靠运行。
讲座后，李洪震同学表示，他对芯片技术有了进一步的了解，明白了小小的芯片含有的先进技术，也了解了我国芯片技术的现状，希望国家的芯片技术能进一步发展。蒋梦圆同学表示，对于世界及我国芯片技术和封装技术有了一定的了解，也让我们看到了国家被卡脖子的地方，很多都是高科技技术，如果这些技术不能得到很好的进步，我国科技会受到很大的限制，因此我们当代大学生应努力学习，在自己的专业领域内为国家的发展贡献一份力量。曾江涛同学表示，了解到我校是全国第一批开设电子封装专业的高校，具有强大的科研实力和世界先进的实验室，学校具有为国奉献一切的决心，将国家的卡脖子问题铭记于心，矢志不渝致力于攻克难题，学校强大的工科实力，致力于培养优秀的人才，解决我国面临的芯片难题，从电封这个全新的角度，解决现在面临的问题。田教授的讲座，对于他专业的选择有很大影响，对他的家国情怀也有很大熏陶。印哲珂同学表示，学到了关于芯片的相关知识，激发了他为祖国芯片制造做贡献的热情......
此外，未来技术学院在课后还征集了同学们对“对话未来-教授接待日”专题活动的意见和建议，回收问卷27份。章以烜同学表示，这是一个很好的活动，希望可以请更多不同学院的教授。李佳軒同学表示，这个活动丰富了学生视野，让他受益匪浅，希望多举行。曾江涛同学表示，活动开设的很好，希望以后能多请一些教授，向我们多介绍一些专业。李冬阳同学表示，希望老师可以多提供一些关于研究场所环境的照片，比如实验室等。
“对话未来-教授接待日”是未来技术学院联合本科生院为未来技术学院学生开设的系列专题课程，旨在使未来技术学院学生更好地了解各学院（部），为各学院（部）搭建与未来技术学院学生沟通、交流的平台，服务杰出人才培养。相关专题课程的申请事宜请与本单位教学秘书咨询，或联系未来技术学院（Email：wljx@hit.edu.cn）。
未来技术学院教学办公室
2022年12月13日
